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航空用7075铝合金挤压棒材粗晶环测试分析
引用本文:王宇,于桂斌,曹振华,李金龙,刘欢.航空用7075铝合金挤压棒材粗晶环测试分析[J].热处理技术与装备,2019,40(6).
作者姓名:王宇  于桂斌  曹振华  李金龙  刘欢
作者单位:辽宁忠旺集团有限公司,辽宁辽阳111003;辽宁忠旺集团有限公司,辽宁辽阳111003;辽宁忠旺集团有限公司,辽宁辽阳111003;辽宁忠旺集团有限公司,辽宁辽阳111003;辽宁忠旺集团有限公司,辽宁辽阳111003
摘    要:针对本公司生产的航空用7075铝合金挤压棒材,通过分析制品力学性能、金相组织、电导率等,研究不同厚度粗晶环对它的电导率和性能的影响。试验结果表明,通过宏观组织检验,粗晶环沿制品边缘,形成粗大再结晶晶粒区,粗晶环深度从尾端向头端逐渐减小,以致完全消失,粗晶环的存在一定程度上降低了力学性能;同时粗晶环的存在也一定程度上提高铝合金的电导率;提供一种合理的生产工艺,减少粗晶环缺陷挤压棒材的产生,为航空型材产品生产及工艺试验提供技术支持与指导。

关 键 词:7075铝合金  粗晶环  力学性能  电导率  金相组织
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