| In基钎料低温钎焊界面组织与性能研究 |
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| 引用本文： | 宋洋,崔洪波,刘波.In基钎料低温钎焊界面组织与性能研究[J].电子元件与材料,2021,40(1):105-110. |
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| 作者姓名： | 宋洋 崔洪波 刘波 |
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| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第五十五研究所,江苏 南京 210001;中国电子科技集团公司第五十五研究所,江苏 南京 210001;中国电子科技集团公司第五十五研究所,江苏 南京 210001 |
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| 基金项目： | 中央军委装备发展部电子元器件科研项目 |
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| 摘 要： | 军用高可靠电子器件的组装工艺复杂性要求开发适用于低温钎焊的钎料.对InSnPb和InSnPbAu钎料在Cu/Ni/Au体系钎焊界面进行研究.利用DSC、SEM对钎料热性能和焊点界面显微组织进行检测,并进行剪切强度测试.结果表明,焊点金属间化合物为AuIn2.两种钎料剪切强度均满足军用标准,InSnPb略高于InSnPb...
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| 关 键 词： | 军用高可靠 In基钎料 显微组织 金属间化合物 剪切强度 断口形貌 |
Microstructure and properties of In-based solder joint interface at low temperature |
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