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| 行业动态 | |
| 摘 要： | 深圳商巨自动化有限公司开发全自动芯片粘接机项目通过专家论证 全自动芯片粘接机 (ＤＩＥＢＯＮＤＥＲ)是半导体器件和集成电路后封装生产线中的一项关键设备 ,是集光、机、电和软件先进技术于一体的高技术产品 ,具有高精度、高速度、高可靠和全自动化的特点。至今 ,我国一直依赖进口 ,是我国电子专用设备行业“十五”期间要重点开发的项目。最近 ,在深圳市高新办的大力支持下 ,深圳市高新技术企业———深圳商巨自动化有限公司 ,与华中科技大学合作 ,共同开发全自动芯片粘接机。 9月 11日商巨公司在深圳召开了《全自动芯片粘接机项目可… |
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