| MLCC三层镀中甲基磺酸镀锡体系工艺条件对锡镀层性能影响的研究 |
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| 引用本文： | 娄红涛,冯 辉,李基森,杨卫花,陈 玫.MLCC三层镀中甲基磺酸镀锡体系工艺条件对锡镀层性能影响的研究[J].中国表面工程,2005,18(6):35-40. |
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| 作者姓名： | 娄红涛 冯 辉 李基森 杨卫花 陈 玫 |
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| 作者单位： | 广东风华高新科技股份有限公司,广东,肇庆,526020 |
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| 摘 要： | 研究了片式多层陶瓷电容器(MLCC)三层镀中甲基磺酸镀纯锡体系pH值、温度、电流密度等工艺条件及杂质金属离子对镀液稳定性、镀层结构和性能等方面的影响。从电流效率、沉积速度及锡镀层表面的扫描电镜等方面,对比了不同pH值、温度、电流密度以及锡镀液中掺杂Cu2+、Ni2+后对锡镀层结构和性能的影响。研究结果给出了电镀工艺中最佳的pH值为3.5±0.2、温度为(23±2)℃、电流密度可以有较宽的范围,当镀液中掺有镍、铜等杂离子会对镀层产生负面影响,在给出的工艺参数下电镀,可以确保镀出最佳的纯锡镀层。
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| 关 键 词： | 甲基磺酸 镀锡体系 工艺条件 镀层性能 |
| 文章编号： | 1007-9289（2005）06-0035-06 |
| 收稿时间： | 2005-11-09 |
| 修稿时间： | 2005-11-21 |
Study on Effect of Processing Conditions on Tin Coating Performance in MLCC Three-Layer Plating |
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| LOU Hong-tao,FENG Hui,LI Ji-sen,YANG Wei-hu,CHEN Mei.Study on Effect of Processing Conditions on Tin Coating Performance in MLCC Three-Layer Plating[J].China Surface Engineering,2005,18(6):35-40. |
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| Authors: | LOU Hong-tao FENG Hui LI Ji-sen YANG Wei-hu CHEN Mei |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | methanesulfonic acid tin-plating system process conditions coating capability |
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