PCB树脂塞孔工艺技术浅析 |
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引用本文: | 叶应才.PCB树脂塞孔工艺技术浅析[J].印制电路信息,2010(Z1):398-406. |
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作者姓名: | 叶应才 |
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作者单位: | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
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摘 要: | 随着装配元器件微小型化的发展,PCB的布线面积,图案设计面积也在随之不断的减小。为了适应这一发展趋势,PCB设计和制造者们也在不断的更新设计理念和工艺的制作方法。树脂塞孔的工艺也是人们在缩小PCB设计尺寸,配合装配元器件而发明的一种技术方法。其大胆的设计构思和可规模化的生产确实在PCB的制作领域发挥了极大的推动力,有效的提高了HDI、厚铜、背板等产品的可靠性和制作工艺能力。了解和有效利用这一技术,也是许多PCB业者正在努力进行中的工作。文章概述了树脂塞孔的出现,发展和制作的技术方法,谨供大家参考。
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关 键 词: | 树脂塞孔 盲孔填胶 埋孔填胶 叠层 |
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