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| CuCr50 Te/Cu双层触头材料烧结变形的研究 | |
| 引用本文： | 傅肃嘉,吴仲春,方敏,曾杰,陶应启. CuCr50 Te/Cu双层触头材料烧结变形的研究[J]. 上海电器技术, 2002, 0(2): 49-52 |
| 作者姓名： | 傅肃嘉 吴仲春 方敏 曾杰 陶应启 |
| 作者单位： | 浙江省冶金研究院,杭州,310013 |
| 摘 要： | 本文通过对不同相对密度下Cu及CuCr50Te粉末压制材料在1050℃烧结时收缩率的测定，分析了CuCr50Te/Cu双层触头材料产生烧结变形的原因。通过选择适当的压制压力，减少Cu层与CuCr50Te层材料之间的烧结收缩率差别，解决了烧结变形的问题。同时还提出了粉末压烧材料的相对密度与收缩率的经验关系方程，并根据实验结果进行了验证。 |
| 关 键 词： | 双层触头材料 烧结变形 粉末冶金 CuCrsoTe／Cu合金 |
Study On Sintering Defomation of CuCr50Te/Cu Double Layer Material |
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