| IC设计中的封装问题 |
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| 引用本文： | 肖汉武. IC设计中的封装问题[J]. 微电子技术, 1999, 0(6) |
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| 作者姓名： | 肖汉武 |
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| 作者单位： | 信息产业部无锡微电子科研中心!无锡，214035 |
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| 摘 要： | 在IC设计中如果没有充分考虑封装需要，可能会带来一些问题，甚或影响IC性能。本文将讨论与IC设计有关的一些封装要求。
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| 关 键 词： | 通孔型和表面贴装型封装 气密和非气密封装 PAD布局封装数据库 |
Challenge of Packaging for IC Design |
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| Xiao Hanwu. Challenge of Packaging for IC Design[J]. Microelectronic Technology, 1999, 0(6) |
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| Authors: | Xiao Hanwu |
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| Abstract: | No complete considerations on packoging during design would bring some questions,which would influence the IC performance .This article will discuss some packaging limitationsassociated with IC design. |
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| Keywords: | TH and SM package Hermetic and Non-hermetic packaging PAD layout Packaging Database |
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