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| 半导体致冷功率放大系统 | |
| 引用本文： | 帅英年 ,钟恭良.半导体致冷功率放大系统[J].实用影音技术,1995(12). |
| 作者姓名： | 帅英年 钟恭良 |
| 摘 要： | 一、问题的提出 目前声频功率放大器有两个趋势:①专业功放的输出功率越来越大。大型场馆动辄配置数以千瓦计的音箱。②Hi Fi功放追求完美的音质,除尽可能增加功率储备外,不少人主张回到甲类状态。以上两种趋势均使功率管的承受能力及散热问题变得严峻起来。为了改善功率管的工作条件,把它置于致冷槽中显然是可取的。只须把功率管的工作温度控制在室温附近,即可大大地改善其各项实用指标,包括噪声系数及稳定性。进一步降温还可望提高功率管的Pcm。对于工作在甲乙类的功放,Pcm每提高一倍,输出能力可提高五倍。 致冷放大本来不是新问题,但由于元器件的关系,大功率管致冷的应用一直受到限制。近年来由于半导体致冷器件的发展,对大功率管实行半导体电致冷,理应提到议事日程上来。 我们把电致冷功放分成二类:①强迫致冷——即直 |
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