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| Bi（2223）／Ag带材结构和电流传输机制 | |
| 引用本文： | 李成仁.Bi（2223）／Ag带材结构和电流传输机制[J].稀有金属快报,1999(4):6-7. |
| 作者姓名： | 李成仁 |
| 摘 要： | 在过去几年中，人们已充分地研究了粉末装管（OPIT）工艺制备的Bi（2223）／Ag带材．制备高电流密度的带材要求机械变形（压制或轧制）结合随后的多次热处理．最佳工艺通常是经验性的，并且，在许多情况下，一些工艺细节还不能完全被人们所理解．但是，一般认为，要使片状2223晶粒有序排列，变形是必要的．品位有序排列被认为是提高传输电流密度的主要因素之一．变形也增加超导芯的密度，因而增加超导芯的连接性，高密度和良好的连接性均增加临界电流密度几．总之，在高性能2223带材的制造过程中，变形是一个有益的工序．然而，如果变形… |
| 关 键 词： | 超导体 超导带材 结构 电流传输机制 |
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