| 溅射Cu膜方式对ZrN扩散阻挡层热稳定性的影响 |
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| 引用本文： | 宋忠孝 徐可为 范多旺. 溅射Cu膜方式对ZrN扩散阻挡层热稳定性的影响[J]. 真空科学与技术学报, 2004, 24(Z1): 86-88 |
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| 作者姓名： | 宋忠孝 徐可为 范多旺 |
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| 作者单位： | 宋忠孝（西安交通大学电子物理与器件教育部重点实验室,西安,710049） 徐可为（西安交通大学金属材料强度国家重点实验室,西安,710049） 范多旺（兰州交通大学光电技术与智能控制教育部重点实验室,兰州,730070） |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金，教育部重点实验室基金 |
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| 摘 要： | 用射频磁控反应溅射法在Si(111)单晶基体上沉积ZrN扩散阻挡层,随后在其上分别用直流脉冲平衡磁控溅射(BMS)和非平衡磁控溅射(UBMS)沉积Cu膜.用XRD分析Cu膜的结构,AES分析薄膜成分,AFM观察沉积态Cu膜的表面形貌.结果表明,UBMS沉积的Cu膜可有效抑制Cu与Si基体之间的扩散,提高ZrN扩散阻挡层的热稳定性,UBMS沉积的Cu膜对扩散地抑制作用与其致密的结构有关.
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| 关 键 词： | Cu膜 ZrN膜 扩散阻挡层 热稳定性 |
| 文章编号： | 1672-7126(2004)增-086-03 |
Influence of Copper Sputtering on Thermal Stability of ZrN Diffusion Barrier |
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