高能球磨制备Al2O3/Cu复合材料 |
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引用本文: | 李斌,刘贵民,丁华东,雍青松,杜建华.高能球磨制备Al2O3/Cu复合材料[J].粉末冶金材料科学与工程,2013(2):259-264. |
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作者姓名: | 李斌 刘贵民 丁华东 雍青松 杜建华 |
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作者单位: | 装甲兵工程学院装备再制造工程系 |
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基金项目: | 重点实验室基金资助项目(9140C850201110C85);XX关键技术(51326020202) |
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摘 要: | 采用高能球磨法制备Al2O3/Cu复合粉末,通过X射线衍射仪(XRD)和扫描电镜(SEM)研究高能球磨时间对复合粉末的物相、晶粒尺寸和表面形貌的影响。结果表明,随球磨时间的增加,基体Cu的晶粒不断被细化,在球磨初期,晶粒尺寸减小很快,当晶粒尺寸小于20 nm时,细化速率变缓而趋于稳定;Cu颗粒形貌由树枝状变为层状,并向椭球体转变;纳米Al2O3颗粒逐渐嵌入Cu颗粒体内,且分散均匀,从而获得纳米Al2O3颗粒弥散分布的Cu基复合粉末。并探讨了高能球磨对放电等离子体烧结Al2O3/Cu复合材料导电性能和力学性能的影响,研究认为高能球磨可以促进基体的晶界强化和弥散强化,而晶界的增加并不会导致电阻率的显著增大,影响电阻率的主要因素为Al2O3的体积分数、孔隙和杂质的固溶。
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关 键 词: | 高能球磨 Al2O3/Cu 纳米复合材料 电阻率 纳米压痕 |
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