硅膜制备技术及其应用

一、引言 硅膜广泛用于集成电路和传感器中。硅膜厚度及其均匀性对器件性能影响很大,尤其制备SiO_2上的硅膜是实现集成电路三维结构的关键,它将增加器件设计的灵活性。因此,近年来薄膜制备技术的研究十分活跃。以往固态传感器中常用机械研磨和化学腐蚀方法获得微结构,例如:薄膜、埋层和悬板等,但受到硅膜表面状态和机械强度的限制,最薄只能达到10μm以上。本文将综述硅膜的制备方法,简要介绍用电化学腐蚀自停止方法制取(1～2)μm,均匀性为80nm左右硅膜的实验结果及其在传感器中的应用实例。