18英寸硅片时代来临? |
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引用本文: | 莫大康.18英寸硅片时代来临?[J].集成电路应用,2008(8):9-9. |
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作者姓名: | 莫大康 |
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摘 要: | 业界对于未来半导体进步的动力,在继续缩小尺寸方面45纳米制程己量产。对于32纳米制程,用193纳米浸没式光刻机及利用两次图形成像技术,虽然成本稍高但技术上己没有阻碍,英特尔、IBM包括台积电等都声称已有试制样品。至于能否进入22纳米制程.在EUV技术可能推迟至2011年之后的情况下,业界似乎都确信,目前的光学光刻方法有可能延伸至22纳米。而对于硅片直径由12英寸过渡到18英寸,分歧则很大。
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关 键 词: | 硅片 纳米制程 成像技术 uV技术 光学光刻 半导体 小尺寸 光刻机 |
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