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| 中国台湾IC设计面临技术挑战 | |
| 摘 要： | 2005年,中国台湾地区的IC设计公司在M P3控制芯片市场表现失常,目前全球只有不足5%的M P3采用了台系M P3控制芯片。但是,有业内人士指出,2006年将是台系公司在M P3控制芯片市场逆转的一个机会。2006年全球M P3市场仍持增长状态,未来控制芯片将由USB1.1界面向USB2.0界面转移,台湾IC设计公司需要拿出USB2.0界面的单芯片解决方案,才能在激烈的市场竞争中立足。整合影音功能将是未来M P3市场的发展方向,IC设计公司也要在这一市场有所准备。中国台湾IC设计面临技术挑战 |
| 关 键 词： | IC设计公司 中国台湾地区 技术 控制芯片 MP3 失常 |
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