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正电镀铜-镍合金溶液本发明公开了一种电镀铜-镍合金配方,包含镍盐、铜盐、金属离子配位剂、有机含硫化合物和氧化还原电位调节剂等成分。该镀液的性能较好,适用于电镀性能优良的铜-镍合金。铝合金表面直接镀覆方法本发明公开了一种铝合金表面直接镀覆方法。不同于其他铝合金表面镀覆方法,采用该方法镀前无需对铝合金表面进行较为繁琐的预处理,仅需向镀液中加入特殊的处理液,按照常规的电镀流程设置相关工艺参数,可在铝合金表面直接镀覆。