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| 正交试验在Ni—Cu—P化学镀研究中应用 | |
| 引用本文： | 杨永德,杜青山.正交试验在Ni—Cu—P化学镀研究中应用[J].电镀与环保,1995,15(6):12-14. |
| 作者姓名： | 杨永德 杜青山 |
| 摘 要： | 通过正交试验优选出合理的Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ化学镀工艺方案，体现了正交试验在优化试验设计及管理决策方面的应用价值。 |
| 关 键 词： | 正交试验 设计 化学镀 镍铜铍工艺 |
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