环氧树脂模塑料表面粗化的制程研究

目前IC封装使用的材料主流是环氧树脂模塑料，封装后的引脚面均需进行金属化作业，如果金属化工艺采用化学镀铜工艺，一般环氧树脂模塑料表面需进行粗化处理。文章介绍了目前环氧树脂模塑料表面粗化的常用手段，评估其特点，然后介绍我公司一种常温环氧树脂塑膜粗化剂的粗化应用工艺，以供相关技术领域的参考。