超多孔印制板的高速钻孔加工技术研究 |
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作者姓名: | 陈春 林洪德 吴军权 |
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作者单位: | 1. 深圳市金百泽电子科技股份有限公司;2. 惠州市金百泽电路科技有限公司 |
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摘 要: | 当前印制板上的导通孔数量激增,对钻孔效率提出了更高的要求。印制板孔的主要加工方式是机械钻孔和激光钻孔。文章对硬板材料采用机械钻孔的方式,基于供应商资料调整钻孔加工参数,逐步逼近钻孔品质极限,取得了较大幅度的钻孔效率提升和小幅度的钻刀寿命提升。对挠性板材料则采用激光钻孔方式进行通孔加工,并匹配等离子体除碳化方案,实现了激光通孔的高速无碳化加工,极大提升了软板的孔加工效率。
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关 键 词: | 机械钻孔 激光钻孔 刚性基板 挠性基板 超多孔 |
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