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责任编辑
分类号
杂志ISSN号
高多层数刚挠结合板凹陷度改善研究
作者姓名:
陈起平
石学兵
樊廷慧
李波
作者单位:
1. 惠州市金百泽电路科技有限公司;2. 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
摘 要:
目前刚挠结合板进行压合前需要将挠性区对应的半固化片区域进行铣槽开窗,这种压合方式会使得压合后挠性区凹陷,导致后工序出现品质异常。且随着挠性板层板次以及半固化片数量的增加,板面凹陷程度随之增大,所带来的品质异常会越严重。文章提出一种于覆盖膜上粘贴高温胶带与补强片的方法,减小了挠性区凹陷度,极大提升了高层刚挠结合板的加工效率和品质良率。
关 键 词:
刚挠结合板
凹陷度
补强
耐温胶带
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