一种适用于mSAP制程的减铜蚀刻液

电子产品的小型化和功能多元化，推动线路板也逐渐向布线高度密集化的方向发展，加工精度要求不断提高，常规减成法已不能满足精度要求。改良半加成法(modified Semi-Additive Process,mSAP)，起初被用IC载板的加工，近年来逐渐被应用于高精密线路板的制造。改良半加成法的一个技术难点之一是电镀铜层蚀刻后表面出现针孔缺陷。填孔电镀后的线路板表面铜层厚度偏高，需要进行减薄处理以满足后续加工要求。然而，由于填孔电镀过程中，不可避免地会出现铜的异常结晶，异常结晶处的铜晶粒更容易被减铜蚀刻液腐蚀，形成针孔，影响产品制作良率。尽管通过针孔缺陷可以通过烘烤的方式加以改善，增加成本、降低生产效率。基于此，我们开发了一种减铜蚀刻液，考察了蚀刻液中硫酸和双氧水的浓度、双氧水稳定剂、缓蚀剂等因素对蚀刻针孔的影响。最终，制备了一种适用于电镀铜减薄工艺的蚀刻液，发现该蚀刻液能够显著抑制针孔缺陷的产生。