薄型芯板CO2激光直接钻通孔工艺探讨

文章针对63μm薄型芯板通过日立CO₂激光钻机制作75μm激光通孔的工艺进行研究。分析了CO₂激光双面直接钻通孔工艺，正面钻孔余厚不足是导致反面钻孔漏钻孔的主要原因，并设计DOE实验探讨了光圈直径、脉冲宽度等对正反两面钻激光通孔孔型深度的控制及影响，得到了最优的通孔加工参数，实现了激光通孔制作和水平电镀填孔，并通过了相关可靠性测试。