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| 谈包装工业的“碳足迹”与减排问题 | |
| 作者姓名： | 金国斌 |
| 作者单位： | 上海大学; |
| 摘 要： | 一、温室效应根据联合国政府间气候变化专门委员会（IPCC）发布的第四次气候变化评估报告：在过去的100年中,由二氧化碳等气体造成的温室效应使全球平均地表气温上升0.3℃～0.6℃;近50年来的气候变化主要是人为活动排放的二氧化碳、甲烷、氧化亚氮等温室气体造成的;预测到2100年全球平均气温将升高l.8℃～4.0℃。 |
| 关 键 词： | 二氧化碳 政府间气候变化专门委员会 包装工业 全球平均气温 减排 温室效应 温室气体 评估报告 |
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