| 印刷电路板红外测试系统 |
| |
| 引用本文： | 王格芳,张广喜.印刷电路板红外测试系统[J].红外技术,1994,16(6):35-38. |
| |
| 作者姓名： | 王格芳 张广喜 |
| |
| 作者单位： | 石家庄军械研究所 |
| |
| 摘 要： | 利用红外热成像技术可以对印刷电路板（ＰＣＢ）进行有效的非接触测试。在建立ＰＣＢ的标准热像（ＳＩＰ）后，通过计算机快速自动地比较分析被测板（ＵＵＴ）热像和从存贮器中取得的该板的ＳＴＰ，从而检测出ＰＣＢ上的热模式故障。本文介绍了总后“八．五”重点项目“ＰＣＢ故障红外诊断仪”（以下简称诊断仪）的组成、原理、结构及开发时应注意的一些问题。
|
| 关 键 词： | 红外热成像 印刷电路板 故障诊断 测试 |
An IR Testing System for PCB |
| |
| Wang Gefang, Zhang Guangxi,Wu Guoqing,LiuYaqing.An IR Testing System for PCB[J].Infrared Technology,1994,16(6):35-38. |
| |
| Authors: | Wang Gefang Zhang Guangxi Wu Guoqing LiuYaqing |
| |
| Abstract: | An IR testing systhe for non-contact PCB evaluation was made. Based on the Standard Thermal Profile of a PCB, the thermal fault on the board can be detected accordingly. Its working principle and system construction are also described. |
| |
| Keywords: | IR thermal imaging PCB fault diagnosis Detecting system |
| 本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录！ |
