| 采用Cu/Ti过渡层沉积金刚石薄膜刀具的界面结构 |
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| 引用本文： | 黄扬风,马志斌,汪建华,梅文明.采用Cu/Ti过渡层沉积金刚石薄膜刀具的界面结构[J].武汉工程大学学报,2003,25(4). |
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| 作者姓名： | 黄扬风 马志斌 汪建华 梅文明 |
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| 作者单位： | 武汉化工学院材料科学与工程学院,湖北省等离子体化学与新材料重点实验室,湖北,武汉,430073 |
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| 摘 要： | 研究了硬质合金基底上Cu/Ti作过渡层化学气相沉积(CVD)金刚石薄膜的界面特性.利用激光Raman谱分析了过渡层不同生长阶段金刚石薄膜的质量的影响.采用SEM、EDS对金刚石薄膜硬质合金刀具横截面的结构进行了研究.结果表明:基体中的Co被Cu/Ti作过渡层有效的抑制住;Cu向基体内的扩散改善了基体的性能,提高了界面层金刚石薄膜的质量;Ti的引入促进了金刚石的形核,减少了界面处晶粒间的空隙,提高了金刚石薄膜与基体表面的实际接触面积.
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| 关 键 词： | 金刚石薄膜 Cu/Ti过渡层 界面结构 |
Interface structure of diamond film deposited on WC-Co substrate with copper titanium intermediate layer |
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