首页
|
本学科首页
官方微博
|
高级检索
全部学科
医药、卫生
生物科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
农业科学
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
历史、地理
语言、文字
文学
艺术
文化、科学、教育、体育
马列毛邓
全部专业
中文标题
英文标题
中文关键词
英文关键词
中文摘要
英文摘要
作者中文名
作者英文名
单位中文名
单位英文名
基金中文名
基金英文名
杂志中文名
杂志英文名
栏目中文名
栏目英文名
DOI
责任编辑
分类号
杂志ISSN号
满足互连要求的无铅化工艺和材料
作者姓名:
胡志勇
作者单位:
华东计算技术研究所
摘 要:
在走向无铅化的道路上,为了能够满足倒装芯片和晶圆级封装、SMT以及波峰焊接的需要,要求对各种各样的材料和工艺方案进行研究。为了能够满足电路板上的倒装芯片和芯片规模封装技术,需要采用合适的工艺技术和材料。采用模板印刷和电镀晶圆凸点工艺,可以实现这一目标。
关 键 词:
无铅化 封装技术 倒装芯片 晶圆级封装
本文献已被
维普
等数据库收录!
设为首页
|
免责声明
|
关于勤云
|
加入收藏
Copyright
©
北京勤云科技发展有限公司
京ICP备09084417号