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满足互连要求的无铅化工艺和材料
作者姓名:胡志勇
作者单位:华东计算技术研究所
摘    要:在走向无铅化的道路上,为了能够满足倒装芯片和晶圆级封装、SMT以及波峰焊接的需要,要求对各种各样的材料和工艺方案进行研究。为了能够满足电路板上的倒装芯片和芯片规模封装技术,需要采用合适的工艺技术和材料。采用模板印刷和电镀晶圆凸点工艺,可以实现这一目标。

关 键 词:无铅化 封装技术 倒装芯片 晶圆级封装
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