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化学镀铜工艺
作者姓名:覃英任
作者单位:北京无线电元件六厂
摘    要:本文综述了国外化学镀铜的镀液组成及操作条件,列出十一个镀液配方。这些镀液大多以硫酸铜加甲醛还原,用EDTA作络合剂并加其它外加剂配成。文中讨论了外加剂、络合剂对电化学过程及镀层性能的影响,介绍了用电渗析法去除阴离子,采用电子计算机自动调节、添加各镀液成分来稳定镀层质量的方法。

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