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| 倒装芯片挑战SMT组装 | |
| 摘 要： | 20世纪90年代以来，移动电话、个人数字助手(PDA)、数码相机等消费类电子产品的体积越来越小，工作速度越来越快，智能化程度越来越高。这些日新月异的变化为电子封装与组装技术带来了许多挑战和机遇。材料、设备性能与工艺控制能力的改进使越来越多的EMS公司可以跳过标准的表面安装技术(SMT)直接进入先进的组装技术领域，包括倒装芯片 |
| 关 键 词： | 倒装芯片 SMT组装 电子封装 工艺控制 焊膏 底部填充 |
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