| 氰化镀铜工艺 |
| |
| 引用本文： | 文斯雄.氰化镀铜工艺[J].材料保护,1999,32(10):23-24. |
| |
| 作者姓名： | 文斯雄 |
| |
| 作者单位： | 贵阳市1028信箱,550205 |
| |
| 摘 要： | １ 主要工艺参数及说明常用的氰化防渗电镀铜或装饰性氰化镀铜底层氰化电镀铜工艺配方及参数：ＣｕＣＮ４０～６０ｇ／ＬＮａＣＮ（游离）１０～２０ｇ／ＬＮａＯＨ５～２０ｇ／ＬＮａ２ＣＯ３２０～３０ｇ／Ｌ酒石酸钾钠３０～４０ｇ／Ｌ温度４０～６０℃阴极电流密度０．５～１．５Ａ／ｄｍ２阳极电解无氧铜板阳极∶阴极２∶１（１）通常铜含量与游离氰化钠含量之比控制在１．００∶（０．２０～０．２５）为佳。在氰化镀铜电解液中加入酒石酸钾钠或硫氰酸盐，有利于铜阳极溶解和预防铜阳极钝化。（２）锌压铸合金装饰电镀以氰化镀铜打底…
|
| 关 键 词： | 镀铜 电镀 工艺 氰化 |
Cyanide Copper Electroplating |
| |
| Wen Sixiong.Cyanide Copper Electroplating[J].Journal of Materials Protection,1999,32(10):23-24. |
| |
| Authors: | Wen Sixiong |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ |
|
