| 提高Al2O3陶瓷表面化学镀Cu层结合力的研究 |
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| 引用本文： | 李志勇,穆道彬,马莒生.提高Al2O3陶瓷表面化学镀Cu层结合力的研究[J].材料保护,1999,32(7):8-10. |
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| 作者姓名： | 李志勇 穆道彬 马莒生 |
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| 作者单位： | 清华大学材料科学与工程系,北京,100084 |
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| 摘 要： | 化学镀Ｃｕ是Ａｌ２Ｏ３陶瓷基板表面金属化的一种颇具优势的方法，但镀层与基板之间的结合力较低影响其广泛应用。本文通过选取适当的腐蚀剂，改善了Ａｌ２Ｏ３陶瓷表面形貌，从而获得了２５ＭＰａ以上的镀层结合强度，可满足电子封装的要求。另外，本文通过ＳＥＭ及ＥＤＡＸ，对腐蚀产生的结合强度的提高进行了微观分析。
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| 关 键 词： | Al2O3陶瓷 化学镀 结合强度 |
Improvement of Adhesion between Electroless Cu Deposit and Ceramic Substrate |
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| Li Zhiyong,Mo Daobing,Ma Jusheng.Improvement of Adhesion between Electroless Cu Deposit and Ceramic Substrate[J].Journal of Materials Protection,1999,32(7):8-10. |
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| Authors: | Li Zhiyong Mo Daobing Ma Jusheng |
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