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| 高集成度大规模集成电路掩模的制作技术 | |
| 作者姓名： | 田边 川合格太郎 李相善 |
| 摘 要： | 随着半导体集成度的提高、芯片尺寸的增大,掩模的质量成了影响片子成品率的最重要因素之一。大量生产高质量的掩模技术,对半导体工业是不可缺少的,也可以说是决定集成度界限的技术。尺寸为5毫米见方的芯片,集成度在1500门以上的LSI掩模的设计,要求是图形尺寸为5微米,图形重合精度、尺寸精度为±0.5微米。掩模制造系统分设备、材料、工艺三大部分。近几年来,由于设备显著改进,工艺几乎都自动化,基本上满足了上 |
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