PDMS微流控芯片中真空氧等离子体键合方法 |
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引用本文: | 沈德新,张春权,罗仲梓,周勇亮,张峰,李佳,田昭武. PDMS微流控芯片中真空氧等离子体键合方法[J]. 微纳电子技术, 2003, 40(7): 369-370 |
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作者姓名: | 沈德新 张春权 罗仲梓 周勇亮 张峰 李佳 田昭武 |
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作者单位: | 1. 厦门大学化学系,固体表面物理化学国家重点实验室,福建,厦门,361005 2. 厦门大学萨本栋微机电研究中心,福建,厦门,361005 |
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摘 要: | 聚二甲基硅氧烷(PDMS)由于具有良好的力学性质和光学性质以及生物相容性等特点,是极具前景的μTAS应用材料。由于固化后的PDMS表面具有一定的粘附力,一对成型后的PDMS基片不加任何处理,即可借助分子间的引力自然粘合,但这种粘合强度有限,容易发生漏液。Duffy等人采用高真空氧等离子体对PDMS进行处理,实现了PDMS芯片的永久性键合。但这种键合技术需要昂贵的高真空等离子体发生设备。孟斐等人报道了利用紫外光照射对PDMS芯片表面进行改性后键合的方法。
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关 键 词: | PDMS 微流控芯片 聚二甲基硅氧烷 真空氧等离子体 键合 |
文章编号: | 1671-4776(2003)07/08-0369-02 |
修稿时间: | 2003-05-15 |
Bonding for poly(dimethylsiloxane) microfluidic chip by oxygen plasma treatment under medium vacuum |
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