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| 柔性银包铜基导电线路的制备与性能 | |
| 作者姓名： | 申丹 苏晓磊 闵文涛 钟涛 |
| 作者单位： | 西安工程大学 材料工程学院,陕西 西安,710048;西安工程大学 材料工程学院,陕西 西安,710048;西安工程大学 材料工程学院,陕西 西安,710048;西安工程大学 材料工程学院,陕西 西安,710048 |
| 基金项目： | 西安市科技局科技创新引导项目;陕西省特殊人才支持计划;陕西高校青年杰出人才支持计划 |
| 摘 要： | 针对导电银浆价格高、导电铜浆易氧化等问题,采用银包铜粉作为导电填料,聚氨酯改性丙烯酸树脂为树脂基体,通过丝网印刷在聚酰亚胺薄膜上印制导电线路,并用热固化的方式进行固化,从而获得导电性能优良的柔性银包铜基导电线路。结果表明:当银包铜粉的含量为65%(质量分数)时,制备的导电胶各项性能达到最佳值,满足丝印要求,平均膜厚为29.25μm,固化后得到的导电膜电阻率达到最低值1.06×10~(-3)Ω·cm。 |
| 关 键 词： | 柔性电路 导电填料 聚氨酯改性丙烯酸树脂 热固化 |
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