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九十年代电子封装技术展望
作者姓名:张玉明 张义门
作者单位:西安电子科技大学微电子所
摘    要:高度发达的信息社会急需先进的电子封装技术,本文概述了电子封装技术的现状和发展趋势。从芯片级封装、一级封装、封装和基板的连接以及二级封装几个方面重点介绍了封装中的先进技术。

关 键 词:微电子 封装 微组装
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