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| 集成电路封装技术常用术语（续Ⅱ） | |
| 作者姓名： | 丁一 |
| 摘 要： | 集成电路封装技术常用术语（续Ⅱ）丁一４５ＱＦＪ（ｑｕａｄｆｌａｔＪ－ｌｅａｄｅｄｐａｃｋａｇｅ）四侧Ｊ形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈Ｊ字形。是日本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距１．２７ｍｍ。材料有塑料和陶瓷两... |
| 关 键 词： | 集成电路 封装 技术术语 |
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