| 一种新型复合磨料对铜的化学机械抛光研究 |
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| 引用本文： | 张磊,汪海波,张泽芳,王良咏,刘卫丽,宋志棠.一种新型复合磨料对铜的化学机械抛光研究[J].功能材料与器件学报,2011,17(5):520-525. |
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| 作者姓名： | 张磊 汪海波 张泽芳 王良咏 刘卫丽 宋志棠 |
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| 作者单位： | 1. 中国科学院上海微系统与信息技术研究所,信息功能材料国家重点实验室,纳米技术研究室,上海200050;上海新安纳电子科技有限公司,上海201506;中国科学院研究生院,北京100049
2. 中国科学院上海微系统与信息技术研究所,信息功能材料国家重点实验室,纳米技术研究室,上海200050;上海新安纳电子科技有限公司,上海201506 |
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| 基金项目： | 国家集成电路重大专项，上海市科委，中国科学院外国专家特聘研究员计划的支持 |
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| 摘 要： | 磨料是化学机械抛光(CMP)中重要的组成部分,是决定抛光平坦化的重要影响因素.采用两步法制备了新型的氧化硅包覆聚苯乙烯(PS)核壳型复合磨料,采用扫描电子显微镜( SEM)、透射电子显微镜(TEM),X射线能量色散谱(EDX)等对复合磨料进行了表征.结果表明所制备的复合磨料具有核壳结构,且表面光滑.随后复合磨料对比硅溶...
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| 关 键 词： | PS/SiO2 复合磨料 铜 化学机械抛光 |
Performance of a novel composite abrasive in Cu chemical mechanical polishing |
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| ZHANG Lei,Wang Haibo,ZHANG Zefang,Wang Liangyong,LIU Weili,SONG Zhitang.Performance of a novel composite abrasive in Cu chemical mechanical polishing[J].Journal of Functional Materials and Devices,2011,17(5):520-525. |
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| Authors: | ZHANG Lei Wang Haibo ZHANG Zefang Wang Liangyong LIU Weili SONG Zhitang |
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