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半导体器件钝化膜应力的测量研究
引用本文:杨银堂,孙青,庄奕琪,张忠良.半导体器件钝化膜应力的测量研究[J].微电子学,1988(2).
作者姓名:杨银堂  孙青  庄奕琪  张忠良
作者单位:西北电讯工程学院微电子研究所 (杨银堂,孙青,庄奕琪),西北电讯工程学院微电子研究所(张忠良)
摘    要:作者建立了一套激光反射法薄膜应力测量装置。经分析得到其测量相对误差小于10%,灵敏度为1.8×10~8dyn/cm~2。利用该装置测量了常用的PECVD SiN和SiO_2钝化膜的应力,它们均呈压应力,数值分别为1~3×10~(10)dyn/cm~2和1~2×10~9dyn/cm~2。给出了不同的工艺条件、薄膜厚度和测试温度下的应力以及退火处理对应力的影响。

关 键 词:半导体器件  激光反射法  钝化膜  退火处理

Measurement and Study on Stresses of Passivated Films for Semiconductor Devices
Yan Yintang,Sun Qing,Zhuang Yiqi ar.d Zhang Zhongliang.Measurement and Study on Stresses of Passivated Films for Semiconductor Devices[J].Microelectronics,1988(2).
Authors:Yan Yintang  Sun Qing  Zhuang Yiqi ard Zhang Zhongliang
Affiliation:N.orthwest Telecommunication Engineering Institute
Abstract:
Keywords:Semiconductor device laser reflcction measument passjvated film anncaling treatment  
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