难题求解

难题内容：（1）金属表面处理镀层厚度控制。目前我们有很多金属铜（H68、H62、T2紫铜）的电镀产品，技术要求为：底层镀铜或镀镍1～3μm，然后表面镀锡3—6μm。由于产品的每批供应量不同，外协供应商对工艺监控不到位，导致镀层厚度和质量很难控制在规定范围内，而我们又缺少快捷的检测方式来验证，所以对产品构成很大的质量隐患。