专利技术

专利名称：高孔率微孔网状多孔钨结构及其制备方法专利申请号：CN200910204814.6公开号：CN101660080申请日：2009.10.14公开日：2010.03.03申请人：北京师范大学本发明涉及一种高孔率（指孔率在70%以上）微孔网状多孔钨结构,该结构中的孔隙主要由尺度在几个微米量级的微孔所组成。