| Sn-Bi-Sb无铅焊料微观结构及性能 |
| |
| 引用本文： | 王大勇,顾小龙.Sn-Bi-Sb无铅焊料微观结构及性能[J].电子工艺技术,2010,31(1):16-19. |
| |
| 作者姓名： | 王大勇 顾小龙 |
| |
| 作者单位： | 浙江省冶金研究院亚通焊材有限公司,浙江,杭州,310021 |
| |
| 基金项目： | 浙江省科技计划项目(项目编号:2006F20003) |
| |
| 摘 要： | 研究了Sn-（1．3～1．5）Bi-（0．4～0．6）sb无铅焊料的制备工艺和微观组织，并测试了钎料的相关物理、力学性能，阐述了焊料的力学性能与微观结构特征间的关系。试验测试结果表明：该焊料具有较高的强度和塑性，具有良好的润湿铺展性和机械加工性能。焊料微观结构由（Sn）、B（SbSn）第二相和（Bi）所构成，其抗拉强度为55．4MPa，延伸率为35．9％，扩展率为80．6％，熔点为226．9℃～234．4℃。
|
| 关 键 词： | 无铅焊料 制备工艺 微观组织 力学性能 |
Microstructure and Properties of Sn-Bi-Sb Lead-free Solder |
| |
| WANG Da-yong,GU Xiao-long.Microstructure and Properties of Sn-Bi-Sb Lead-free Solder[J].Electronics Process Technology,2010,31(1):16-19. |
| |
| Authors: | WANG Da-yong GU Xiao-long |
| |
| Affiliation: | Zhejiang Asia General Soldering & Brazing Material CO.;LTD of ZhejiangMetallurgical Research Institute;Hangzhou 310021;China |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | Lead-free solder Process Microstructure Mechanical properties |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ |
