| 镁及镁合金表面电镀镍工艺的研究 |
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| 引用本文： | 王赫莹,李德高.镁及镁合金表面电镀镍工艺的研究[J].表面技术,2004,33(5):48-49,54. |
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| 作者姓名： | 王赫莹 李德高 |
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| 作者单位： | 沈阳工业大学机械工程学院,辽宁,沈阳,110023;沈阳工业大学机械工程学院,辽宁,沈阳,110023 |
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| 摘 要： | 研究了镁及镁合金基体上电镀镍的工艺.通过特殊的前处理工艺,再利用酸性光亮镀镍的方法在镁及镁合金表面获得镍镀层.讨论了前处理工艺、电流密度及添加剂等工艺参数对镀层质量的影响,并利用金相显微镜、扫描电镜、显微硬度计及电子探针对镀层的显微组织及性能进行了研究.结果表明,在此工艺条件下,可以在镁及镁合金表面形成致密度高、孔隙率低、结合强度好且硬度高的合金镀层.镀层镍含量超过96%,镀态硬度为HV370,在250℃时效时,硬度可达HV510,磨损率达到31×10-6mm3/nin,比镁基体有显著提高.
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| 关 键 词： | 镁及镁合金 镀镍 显微组织 硬度 |
| 文章编号： | 1001-3660(2004)05-0048-02 |
Nickel Electroplating Technology on Magnesium and Its Alloy |
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| WANG He-ying,LI De-gao.Nickel Electroplating Technology on Magnesium and Its Alloy[J].Surface Technology,2004,33(5):48-49,54. |
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| Authors: | WANG He-ying LI De-gao |
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