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| 单晶硅微桥式梁力学性能的弯曲测试 | |
| 引用本文： | 韩光平,刘凯,王秀红. 单晶硅微桥式梁力学性能的弯曲测试[J]. 仪器仪表学报, 2006, 27(2): 176-180 |
| 作者姓名： | 韩光平 刘凯 王秀红 |
| 作者单位： | 1. 西安理工大学,西安,710048;郑州航空工业管理学院,郑州,450015 2. 西安理工大学,西安,710048 3. 郑州航空工业管理学院,郑州,450015 |
| 摘 要： | 微梁是微电子机械系统(M EM S)中常见的结构,单晶硅是M EM S最基本、最常用的材料之一,其材料力学性能需要精确的评价。应用光刻等技术加工了六组不同尺寸的微桥式梁试件,并进行了弯曲测试,梯形截面的试件可代表矩形、方形等截面的常见微梁。弯曲测试选用的纳米压痕法适用于弹塑性材料,且可同时获取弹性模量、硬度和弯曲强度等多种力学性能参数。实验测得单晶硅的平均弹性模量为(170.295±2.4850)GPa,没有呈现尺寸效应;弯曲强度在3.24~10.15GPa范围内变化,有较强的尺寸效应,平均硬度为(9.4967±1.7533)GPa,尺寸效应不太明显。 |
| 关 键 词： | 微电子机械系统 纳米压痕法 力学性能 尺寸效应 弯曲测试 |
| 修稿时间： | 2004-08-01 |
Bending Test of Single Crystal Silicon Micro-bridge Beams for Mechanical Properties |
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| Han Guangping,Liu Kai,Wang Xiuhong. Bending Test of Single Crystal Silicon Micro-bridge Beams for Mechanical Properties[J]. Chinese Journal of Scientific Instrument, 2006, 27(2): 176-180 | |
| Authors: | Han Guangping Liu Kai Wang Xiuhong |
| Abstract: | |
| Keywords: | MEMS Nano indentation Mechanical properties Size effect Bending test |
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