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| 国内要闻 | |
| 摘 要： | 中芯国际推出0.13微米1.2V低功耗嵌入式EEPROM平台中芯国际宣布推出其1.2伏低功耗嵌入式EEPROM的平台,与其0.13微米低漏电工艺完全兼容。该平台经过流片以及IP验证,在降低功耗、芯片尺寸和成本的同时,能提高数据的安全性。这个新平台为中芯国际的成熟工艺节点提供了最新的增值服务,主打中国快速发展的双界面金融IC卡市场及全球非接触式智能卡市场。建立在中芯国际的0.13微米低功耗技术上,该1.2V低功耗平台使用字节模式操作的真正的 |
| 关 键 词： | 降低功耗 嵌入式 国际 芯片尺寸 非接触式智能卡 微电子 新平台 低功耗技术 双界面 工艺节点 |
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