无铅化微电子互连技术与导电胶

介绍了电子互连用导电胶（ECA）的组成和基本性能，综述了ECA在电学性能、力学性能和稳定性等方面的研究进展。随着世界范围内含铅材料的限制和禁止使用，电子制造过程中的无铅化已成为该领域的发展方向和必须面对的挑战。ECA是替代含铅钎料、实现微电子互连技术无铅化的重要发展方向。虽然目前ECA仍存在着电阻率偏高、易老化失效和电流通过能力偏低等问题，但是高性能树脂和新型导电填料的不断涌现，将为ECA性能的提高提供新的解决途径和方法。