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| 金梁式引线多层系统 | |
| 作者姓名： | 劲松 |
| 摘 要： | 现在国外集成电路的多层互连系统中采用了金梁式引线工艺。以铝作第一层互连,因为铝与硅接触具有良好的特性;而用延伸到金梁式引线上的金作为第二层互连。采用金梁式引线的互连系统,主要有两个原因。1.金梁式引线与金互连图形连接的实际成品率可达到100％。2.在装配前将金梁式引线芯片的引线简单地压在互连图形上,即可进行功能测试。第一层与第二层互连线之间的绝缘物是射频溅射的二氧化硅。通过二氧化硅层上的 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |
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