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光纤端面研磨加工的表面质量
引用本文:刘德福,段吉安,钟掘.光纤端面研磨加工的表面质量[J].机械工程学报,2006,42(2):187-191.
作者姓名:刘德福  段吉安  钟掘
作者单位:中南大学机电工程学院,长沙,410083;中南大学机电工程学院,长沙,410083;中南大学机电工程学院,长沙,410083
基金项目:中国科学院资助项目;教育部跨世纪优秀人才培养计划
摘    要:研究光纤端面研磨时高质量表面的形成机理已成为提高光纤连接器质量和制造效率的重要课题。选用粒度为0.5-6.0μm金刚石磨料砂纸,在KE-OFP-12型光纤连接器研磨机上对光纤端面进行研磨,发现光纤研磨加工存在脆性断裂、半脆性半延性和延性等三种材料去除模式,且材料去除模式主要由磨料粒度控制,磨料粒度为3μm 时,为其脆延转换的临界点,并从理论上对其进行了分析。试验证明以延性去除得到的光纤表面粗糙度远低于以脆性断裂去除得到的表面粗糙度,是提高光纤研磨表面质量的有效途径。光纤以延性模式研磨加工时,光纤表面粗糙度可达到5nm,其表面看不到任何划痕,可使光纤连接器的插入损耗及回波损耗等光学性能满足高速、宽带光纤通信的要求。

关 键 词:光纤研磨  材料去除模式  表面粗糙度  表面形貌
修稿时间:2005年1月21日

SURFACE QUALITY IN END-FACE LAPPING OF OPTICAL FIBER
LIU Defu,DUAN Ji'an,ZHONG Jue.SURFACE QUALITY IN END-FACE LAPPING OF OPTICAL FIBER[J].Chinese Journal of Mechanical Engineering,2006,42(2):187-191.
Authors:LIU Defu  DUAN Ji'an  ZHONG Jue
Abstract:
Keywords:Optical fiber lapping Material removal mode Surface roughness Surface topography
本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录!
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