IC薄芯片拾取建模与控制研究 |
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引用本文: | 彭波,熊有伦,尹周平.IC薄芯片拾取建模与控制研究[J].机械工程学报,2014(5). |
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作者姓名: | 彭波 熊有伦 尹周平 |
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作者单位: | 华中科技大学; |
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摘 要: | 正IC芯片的无损精确操作与转移是电子封装的核心支撑技术之一,直接影响到电子器件封装成品的最终性能、成本、小型化以及服役可靠性与寿命,特别在IC芯片薄型化的趋势下意义更加显著。论文对芯片拾取的剥离机理与失效评估、工艺控制和新型机构等关键问题进行了系统深入的研究,取得了一些理论与实验成果,主要研究工作和创新之处体现在:研究了芯片-基板界面剥离的机理。针对芯片剥离行为,基于膜基结构界面断裂力学理论,分析了芯片-基板复合结构在顶针作用下的界面剥离机理,推导了界面能量释放率解析解;开展了工艺参数的影响分析,特别是薄芯片的应用对剥离过程的影响,给出了实用建议。
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关 键 词: | 薄芯片 剥离机理 拾取 直接影响 工艺参数 电子器件封装 电子封装 能量释放率 工艺控制 支撑技术 |
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