| 铜/金刚石复合材料热导率正交实验研究 |
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| 引用本文： | 丁彬彬,范广涵,周德涛,赵芳,郑树文,熊建勇,宋晶晶,喻晓鹏,张涛.铜/金刚石复合材料热导率正交实验研究[J].金刚石与磨料磨具工程,2013,33(1). |
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| 作者姓名： | 丁彬彬 范广涵 周德涛 赵芳 郑树文 熊建勇 宋晶晶 喻晓鹏 张涛 |
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| 作者单位： | 华南师范大学光电子材料与技术研究所,广州,510631 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金，广东省战略性新兴产业专项资金 |
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| 摘 要： | 采用高温高压法制备了铜/金刚石复合材料.通过正交实验法研究了复合材料中金刚石粒度的不同尺寸和对应的体积比、铜和金刚石的体积比及保压保温时间等各种因素对复合材料热导率的影响.结果表明:铜和金刚石的体积比因素对热导率的影响最大,而金刚石不同粒度的体积比影响最小.获得了基于提高复合材料热导率的最佳制备工艺条件是,配料中金刚石粒度尺寸为75μm和250 μm,金刚石大小粒度的配料体积比为1∶4,铜和金刚石的配料体积比为7∶3和保压保温时间为2h,该工艺条件下制备的复合材料热导率为238.18 W/(m·K).
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| 关 键 词： | 铜/金刚石复合材料 高温高压法 正交实验法 热导率 |
Thermal conductivity of Cu/diamond composites by orthogonal experiment method |
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