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金、银和铜氰化溶解速率及硫离子对其影响的比较
引用本文:王宇,陈景,韦群燕,谢琦莹. 金、银和铜氰化溶解速率及硫离子对其影响的比较[J]. 中国有色金属学报, 2007, 17(1): 172-178
作者姓名:王宇  陈景  韦群燕  谢琦莹
作者单位:云南大学,化学系,昆明,650091
摘    要:用旋转圆盘法在相同的实验条件下,对金、银、铜的氰化溶解速率进行比较研究。当氰化钠浓度为5.00g/L、圆盘转速为600r/min、温度为30℃时,获得表观速率常数的顺序为:Au〈Ag〈Cu。在氰化钠溶液中加入微量硫化钠后,硫离子抑制氰化反应的影响程度则为:Au〉Ag〉Cu。分析讨论了电化学反应机理,提出了相应的观点并对实验结果进行了解释。

关 键 词:      氰化溶解  硫离子
文章编号:1004-0609(2007)01-0172-07
收稿时间:2006-05-12
修稿时间:2006-11-12

Comparison of cyanidation rates of gold, silver and copper and influences of sulfion on them
WANG Yu,CHEN Jing,WEI Qun-yan,XIE Qi-ying. Comparison of cyanidation rates of gold, silver and copper and influences of sulfion on them[J]. The Chinese Journal of Nonferrous Metals, 2007, 17(1): 172-178
Authors:WANG Yu  CHEN Jing  WEI Qun-yan  XIE Qi-ying
Affiliation:Department of Chemistry, Yunnan University, Kunming 650091, China
Abstract:
Keywords:gold   silver   copper   cyanidation   sulfion
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