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杂志ISSN号
一种装配半导体激光器的新方法
作者姓名:
王玉霞 高欣
摘 要:
本文介绍了在制作半导体激光器的过程中,用热压球焊的方法代表电极压触的方法,减小了激光,减小了激光器的接触电阻,使激光器的阈值电流下降,输出功率提高。
关 键 词:
热压球焊 半导体激光器 接触电阻 装配工艺
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