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CF4,CH4制备氟化非晶碳薄膜工艺研究
引用本文:刘雄飞,肖剑荣,李幼真.CF4,CH4制备氟化非晶碳薄膜工艺研究[J].真空,2004,41(1):22-25.
作者姓名:刘雄飞  肖剑荣  李幼真
作者单位:中南大学物理科学与技术学院,湖南,长沙,410083
摘    要:以CF4和CH4为源气体,用等离子体增强化学气相沉积(PECVD)方法制备了不同工艺条件下的氟化非晶碳(a-C∶F)薄膜.发现薄膜的沉积速率和射频功率几乎成正比关系,薄膜中氟的存在是导致薄膜具有紫外吸收特性的根本原因;用傅立叶变换红外光谱(FTIR)分析可知薄膜中有C-F基团的存在,使得薄膜的介电常数降低;合理控制沉积条件,可获得理想的电介质薄膜.

关 键 词:氟化非晶碳薄膜  射频功率  介电常数
文章编号:1002-0322(2004)01-0022-04

Study on fluorinated amorphous carbon thin films prepared by CF4 and CH4
LIU Xiong-fei,XIAO Jian-rong,LI You-zhen.Study on fluorinated amorphous carbon thin films prepared by CF4 and CH4[J].Vacuum,2004,41(1):22-25.
Authors:LIU Xiong-fei  XIAO Jian-rong  LI You-zhen
Abstract:
Keywords:PECVD
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